今日電子產品越趨輕薄短小，PCB之設計布線也越趨復雜困難，除需兼顧功能性與安全性外，更需可生產及可測試。茲就可測性之需求，提供規則供設計布線工程師參考。如能注意為之，將可為貴公司省下可觀之治具制作費用并增進測試之可靠性與治具之使用壽命。
LAYOUT規則

1.雖然有雙面治具，但最好將被測點放在同一面。以能做成單面測試為考慮重點。

若有困難則TOP SIZE針點要少于BOTTON SIZE。
2. 測點優先級：Ⅰ. 測試點 (Test pad)   Ⅱ. 零件腳(Component lead)   Ⅲ. 貫穿孔(Via hole)-->但不可Mask.
3. 二被測點或被測點與預鉆孔之中心距不得小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)為佳。其次是1.905mm(75mil)。
4. 被測點應離其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。如為高于3mm零件，則應至少間距3.05mm。
5. 被測點應平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。
6. 被測點直徑最好能不小于0.7mm(28mil)，如在上針板，則最好不小于1.00mm，形狀以正方形較佳( 圓的也可)
7. 空腳在可允許的范圍內，應考慮可測試性，無測試點時，則須拉點。
8. 定位孔要求：Ⅰ.  每一片PCB須有 2個以上之定位孔，且孔內不能沾錫。 (孔徑至少3mm)
Ⅱ.  選擇以對角線，距離最遠之2孔為定位孔。(分布于四邊)
9. CAD GERBER FIEL有否轉換成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。
10. 螺絲孔邊距TEST-PAD至少6mm。
11. 每個NET是否有留 TEST-PAD。
12. TEST-PAD SIZE錫面是否為3mil。
13. TEST-PAD TO TEST-PAD中心點距離至少54mil。
14. TEST-PAD距板邊至少5mm。
15. SMD CHIP1206以上零件之PAD邊緣距TEST-PAD 中心至少100mil。
16. SMD CHIP1206以下零件之PAD邊緣距TEST-PAD中心至少60mil。
17. SOIC 與TEST-PAD距離，若為橫向至少距離50mil，直向至少距離35mil。

                                       50mil                                    35mil

18. PCB厚度至少要0.62" (1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。
19. 避免將測點置于SMT零件上。非但可測面積太小不可靠，而且容易傷害零件。
20. 避免使用過長零件腳(大于0.17" ；4.3mm)或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點。
21. 由DEVICE UNDER TEST PADS至TEST PADS的誤差 ：+ 0.05mm
22. 在CONDUCT PROBE側的零件高度6.5mm以內。
23. PAD內不可有貫穿孔。
24. 所有NET LIST須拉TEST POINT，而不是用VIA HOLE。
25. IC & CONNECTOR之NC未使用PIN須拉出TEST POINT。
26. TEST POINT不可LAY于零件BODY內，不可被其它組件蓋住。
27. 若有版本進階，則原有之TEST-PAD盡可能不變動, 不然需重開治具。
28. GUIDE PIN為2.8∮ 或 3.0∮